制造带有凸块的电子零件的方法和制造电子零件的方法

摘要

通过准确地在每个电极焊点上供给预定体积的焊料球来形成每个都具有恒定高度的焊料凸块，同时省略了在要形成焊料凸块的电极焊点上进行的镀金步骤。为了形成焊料凸块，替代镀金步骤，形成粘合膜，粘合膜被用作防氧化膜并被用作暂时固定每个焊料球的膜，焊料球是通过模版掩模或真空吸收掩模供给的。

主权项

1.一种制造带有凸块的电子零件的方法，包括如下步骤：在所述电子零件上设置的多个焊点部分的每一个上面，选择性地形成粘合膜；在所述粘合膜上定位和供给一个粘合部件，所述粘合膜是形成在每个所述焊点部分上的；以及通过熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供给步骤中提供的每个所述粘合部件粘接到每个所述焊点部分，以便每个所述凸块都由所述粘合部件形成并且每个所述凸块都粘接到每个所述焊点部分，还包括在所述粘合膜形成之后所述粘合膜的粘着性随着时间的消逝而劣化时的一个再生所述粘合膜的步骤，以使所述粘合膜恢复粘着性。