发明名称 | 带有硅基集成天线的射频识别标卡 | ||
摘要 | 本发明属于射频识别技术领域,特别涉及带有硅基集成天线的射频识别标卡。本发明包括集成有工作电路的标签芯片和天线两部分,其特征在于,所述天线集成在该标签芯片的同一硅片上,还包括设置在所述集成天线与该标签的工作电路之间的隔离带,设置在该天线与该硅片衬底之间的隔离层。本发明以芯片面积即芯片制造成本一定程度的增加为代价,消除了天线制造和封装的成本,从而降低了整个射频识别标卡的成本。另外,整个射频识别标卡的尺寸大大减小,便于应用于更多需要小尺寸标签的场合。本发明特别适用于工作在超高频(UHF)及以上频段的射频识别(RFID)。 | ||
申请公布号 | CN1687965A | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
申请号 | CN200510077474.7 | 申请日期 | 2005.06.24 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 张春;王振华;王志华;李永明 |
分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人 | 廖元秋 |
主权项 | 1.一种带有硅基集成天线的射频识别标卡,包括集成有工作电路的标签芯片和天线两部分,其特征在于,所述天线集成在该标签芯片的同一硅片上,还包括设置在所述集成天线与该标签的工作电路之间的隔离带,设置在该天线与该硅片衬底之间的隔离层。 | ||
地址 | 100084北京市海淀区清华园 |