发明名称 喷墨头芯片中供墨流道的制造方法
摘要 一种喷墨头芯片中供墨流道的制造方法包括下列步骤:在硅晶片上定位特定形状的对位记号;在加工机械图像辨识系统输入参数;依参数设定值在芯片上进行对位记号的图像辨识,确定每一供墨流道的预定位置;及机械加工形成两个以上的供墨流道,各供墨流道是由分别加工的短槽所形成,其中,相邻的短槽之间形成未加工的连接区域,构成短槽之间的桥段,以供应一种墨水。由于将流道加工成多段槽式,可避免在制造时因应力过大而使芯片纵向破裂和使结构强度增加以抵抗芯片在后续生产制作过程中在热胀冷缩效应下所可能发生的纵裂的情形,并提升墨水供应效率。
申请公布号 CN1224514C 申请公布日期 2005.10.26
申请号 CN01116684.3 申请日期 2001.04.19
申请人 研能科技股份有限公司 发明人 莫自治;林富山;周沁怡;张英伦
分类号 B41J2/16;B41J2/175 主分类号 B41J2/16
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 任永武
主权项 1.一种喷墨头芯片中供墨流道的制造方法,其特征在于,它包括下列步骤:(1)在硅晶片上定位特定形状的对位记号;(2)在加工机械图像辨识系统输入参数;(3)依参数设定值在芯片上进行对位记号的图像辨识,确定每一供墨流道的预定位置;以及,(4)以加工机械进行机械加工以形成两个以上的供墨流道,各供墨流道是由分别加工的短槽所形成,其中,相邻的短槽之间形成未加工的连接区域,构成短槽之间的桥段,以供应一种墨水。
地址 台湾省新竹市科学园区研发二路28号1楼