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发明名称 Lead inspection system for integrated circuit package and inspection method thereof
摘要
申请公布号 KR100510474(B1) 申请公布日期 2005.10.25
申请号 KR19980028154 申请日期 1998.07.13
申请人 发明人
分类号 G01B13/02;G01B13/16;(IPC1-7):G01B13/02 主分类号 G01B13/02
代理机构 代理人
主权项
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