首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Mold Assembly for forming leadframe of semiconductor package
摘要
申请公布号
KR100523547(B1)
申请公布日期
2005.10.25
申请号
KR20030011659
申请日期
2003.02.25
申请人
发明人
分类号
H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495
主分类号
H01L23/495
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Light weight draft sill
Disc-shaped recording medium, recording apparatus and reproducing apparatus
SISTEMAS DE CONTROL DE PASAJEROS Y SUS RESPECTIVOS EQUIPAJES ASI COMO DISTRIBUCION AUTOMATICA DE LOS MISMOS.
Medical infusion pump
CAMA-ARCON PERFECCIONADA.
Aufzugssteuerungssystem
Compound sanitary napkin
METHOD FOR DETERMINING PRICE OF SCRAPPED/ACCIDENT CAR AND SYSTEM FOR DETERMINING PRICE
METHOD AND COMPOSITIONS FOR TREATING AN INFLAMMATORY DISEASE
METHOD FOR DETECTING AND QUANTIFYING ADENOVIRUS
NEUMATICO RADIAL PARA VEHICULOS A MOTOR CON UNA ESTRUCTURA DE CINTURA MEJORADA.
SISTEMA DE GESTION REMOTO, DE CONTROL FISCAL, UTILIZACION FRAUDULENTA Y DE LOCALIZACION GEOGRAFICA DE MAQUINAS ACCIONADAS POR MONEDAS O POR TARJETAS.
COMPOSITIONS FOR THE MANUFACTURE OF ORGANO-MINERAL PRODUCTS,PRODUCTS OBTAINED THEREFROM AND THEIR USE
TESTABLE ROM CHIP FOR A DATA MEMORY REDUNDANT LOGIC
AN AUTOMATICALLY ARMING GEAR LOCKING DEVICE
LIPOSOME-ENTRAPPED DNA ORAL VACCINES
Verfahren zur Herstellung von Dichtungen und deren Zusammensetzungen
ELASTOMERIC MOUNTING (B)
NUCLEIC ACIDS THAT CONTROL REPRODUCTIVE DEVELOPMENT IN PLANTS
IMMUNOGLOBULIN VARIANTS
