| 主权项 |
1.一种电子组合件,包含:第一及第二电子装置;由于x方向延伸成列及于y方向延伸成行的端子构成的第一及第二阵列,分别在该第一及第二电子装置的面对侧上,该第二阵列的端子相对于该第一阵列的端子于x及y方向偏移;及多个弹簧元件,将该第一及第二阵列的相应端子互连,该多个弹簧元件的每一个具有在该第一及第二阵列的相应端子之间于x及y方向对角线地延伸的悬臂部分。2.如申请专利范围第1项所述的电子组合件,其中该端子于y方向具有比于x方向大的节距。3.如申请专利范围第2项所述的电子组合件,其中每一悬臂部分从该第一阵列的第一端子延伸于该第一阵列的第二与第三端子之间的方向,该第一及第二端子系于相同行及相邻列,而该第二及第三端子系于相同列及相邻行。4.如申请专利范围第3项所述的电子组合件,其中该悬臂部分系以相对于y方向与角度A相差小于5度的角度延伸,其中:A=TAN-1(于x方向的节距/(于y方向的节距2))。5.如申请专利范围第1项所述的电子组合件,另外包含:一电路板,其中该第一电子装置为该电路板上的一插座本体。6.如申请专利范围第5项所述的电子组合件,其中该弹簧元件被固定于该第一阵列的端子,且藉着该第二电子装置朝向该第一电子装置的移动而弯曲。7.如申请专利范围第5项所述的电子组合件,其中该第二电子装置为一半导体封装,其包含上面具有端子的该第二阵列的一封装基板,及安装于该封装基板的一微电子晶粒。8.如申请专利范围第1项所述的电子组合件,其中每一弹簧元件具有从该第一阵列的各别端子延伸离开该第一电子装置的一间隔件部分,而各别弹簧元件的该悬臂部分系从该间隔件部分延伸。9.如申请专利范围第8项所述的电子组合件,其中该悬臂部分被该第二电子装置弯曲。10.一种电子组合件,包含:一电路板;一插座本体,在该电路板上;端子的第一阵列,在该插座本体上;一封装基板;端子的第二阵列,在面对该插座本体的该封装基板的一侧上,该第一及第二阵列的端子被定位成为于x方向延伸的列及于y方向延伸的行,该第二阵列的端子相对于该第一阵列的端子于x及y方向偏移;多个弹簧元件,被固定于该端子的第一阵列且将该第一及第二阵列的相应端子互连,该多个弹簧元件的每一个具有在该第一及第二阵列的相应端子之间于x及y方向对角线地延伸的悬臂部分;及一微电子晶粒,安装于该封装基板。11.如申请专利范围第10项所述的电子组合件,其中该端子于y方向具有比于x方向大的节距。12.如申请专利范围第11项所述的电子组合件,其中每一悬臂部分从该第一阵列的第一端子延伸于该第一阵列的第二与第三端子之间的方向,该第一及第二端子系于相同行及相邻列,而该第二及第三端子系于相同列及相邻行。13.如申请专利范围第12项所述的电子组合件,其中该悬臂部分系以相对于y方向与角度A相差小于5度的角度延伸,其中:A=TAN-1(于x方向的节距/(于y方向的节距2))。14.一种插座,包含:一插座本体;端子的阵列,在该插座本体上,其于x方向延伸成列且于y方向延伸成行;及多个弹簧元件,被固定于该端子中的各别端子,每一弹簧元件具有从各别弹簧元件被固定的各别端子于x及y方向对角线地延伸的悬臂部分。15.如申请专利范围第14项所述的插座,其中该端子于y方向具有比于x方向大的节距。16.如申请专利范围第15项所述的插座,其中每一悬臂部分从该阵列的一端子延伸于该阵列的第二与第三端子之间的方向,该第二端子系于相同行及相邻列,而该第二及第三端子系于相同列及相邻行。17.如申请专利范围第16项所述的插座,其中该悬臂部分系以相对于y方向与角度A相差小于5度的角度延伸,其中:A=TAN-1(于x方向的节距/(于y方向的节距2))。图式简单说明:图1为包含插座软焊球,插座弹簧,及基板接触端子的电子组合件的部分的顶视平面图。图2为于图1的方向2的侧视图,进一步显示电子组合件的另外组件。图3为在图2的3-3上的顶视平面图,显示电子组合件的插座本体上的插座软焊球的布局。图4为整个电子组合件的轮廓的顶视平面图。图5为图4所示的电子组合件的侧视图。 |
