发明名称 环氧树脂用潜在性硬化剂及硬化性环氧树脂组成物
摘要 本发明系以提供可以使环氧树脂组成物具有极优之贮藏安定性及低温硬化性的潜在性硬化剂,以及将此物与环氧化合物混合所成硬化性环氧树脂组成物,以提供可保持良好之贮藏安定性,比以往者可在更低温且短时间内硬化之环氧树脂组成物为目的者。以(A)具有聚合性双键之单体的自由基聚合物且分子内具有三(B)分子内具有羟基之聚合物所成二成份做为必须成份,于25℃下为固体之固溶体的环氧树脂用潜在性硬化剂者。
申请公布号 TWI242020 申请公布日期 2005.10.21
申请号 TW091109267 申请日期 2002.05.03
申请人 味之素股份有限公司 发明人 小藤浩恭;大桥润司;本弘志;小林正人
分类号 C08G59/00 主分类号 C08G59/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种环氧树脂用潜在性硬化剂,其特征为以下述(A)具有聚合性双键之单体的自由基聚合物,且分子内具有三级胺基的化合物,及(B)分子内具有羟基之聚合物,之二种成份为必须成份,于25℃呈固体之固溶体所成之环氧树脂用潜在性硬化剂,(A):(B)的混合比系1:20至3:1之重量比,于70℃以下之低温领域中之快速硬化性优异。2.如申请专利范围第1项之环氧树脂用潜在性硬化剂,其中(A)之具有聚合性双键之单体的自由基聚合物,且分子内具有三级胺基之化合物为具有醯胺键者。3.如申请专利范围第1项或第2项之环氧树脂用潜在性硬化剂,其中(B)之分子内具有羟基之聚合物为25℃时为固体。4.如申请专利范围第3项之环氧树脂用潜在性硬化剂,其中(B)之分子内具有羟基之聚合物为由环氧树脂与活性氢化合物之反应物所成。5.如申请专利范围第3项或第4项之环氧树脂用潜在性硬化剂,其中(B)之分子内具有羟基之聚合物为分子内具有胺基甲酸乙酯键及/或键者。6.一种硬化性环氧树脂组成物,其特征为含有分子内具有二个以上环氧基之环氧化合物,与如申请专利范围第1项至第5项中任一项之环氧树脂用潜在性硬化剂做为必须成份,对100重量份该环氧化合物配合0.3-50重量份该潜在性硬化剂。
地址 日本