| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,包括:一封装基材,具有一承载表面以及对应之一背面;一晶片,配置于该承载表面上,并与该封装基材电性连接;以及一封装胶体,配置于该封装基材之该承载表面上,并覆盖该晶片以及部分之该封装基材,其中该封装胶体与该封装基材之接合面的轮廓系一封开圆弧曲线。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该封装胶体与该封装基材之接合面系呈圆形。3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该封装胶体与该封装基材之接合面系呈椭圆形。4.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该封装胶体与该封装基材之接合面系一多边形,且该多边形之角落系呈圆弧状。5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,更包括多数个焊球,且该些焊球系配置于该封装基材之该背面,并透过该封装基材而与该晶片电性连接。6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,更包括多数条焊线,且该些焊线系电性连接于该晶片与该封装基材之间。7.如申请专利范围第6项所述之晶片封装结构,其中该封装胶体更覆盖该些焊线。8.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,更包括多数个凸块,且该些凸块系电性连接于该晶片与该封装基材之间。9.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该封装胶体之材质包括高分子材料之树脂。图式简单说明:第1A及1B图分别绘示为习知之一种球脚格状阵列之晶片封装结构的俯视图及剖面图。第2A及2B图分别绘示为本发明之较佳实施例之一种球脚格状阵列之晶片封装结构的俯视图及剖面图。第3及4图分别绘示为本发明之具有不同形状之封装胶体的晶片封装结构的俯视图。 |
