| 主权项 |
1.一种外部记忆装置,系具备有: 主体、 至少装载有半导体记忆体,而且在其中一端缘部具 有外部连接端子的记忆体基板、 在内部具有让上述记忆体基板插通的基板插通孔, 而且在从上述基板插通孔的其中一端开口部使上 述外部连接端子向外侧突出的状态下,来将上述记 忆体基板固定在上述主体的基板托架、及 相对于上述基板托架而作成可装脱,而且用来保护 上述外部连接端子的盖体的外部记忆装置,其特征 为: 在上述主体的内部是设置有错误组装限制手段,用 在上述记忆体基板的组装姿势为不正确的情况来 限制其组装。 2.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置,其 中,上述错误组装限制手段是朝与上述记忆体基板 的另一端缘部交差的方向延伸的肋部,在相对于上 述主体的上述记忆体基板的组装姿势为不正确的 情况,与上述记忆体基板的另一端缘部抵接而限制 上述记忆体基板之向上述主体内部的进入。 3.如申请专利范围第2项所记载的外部记忆装置,其 中,在上述肋部是形成有夹持沟槽,用在相对于上 述主体的上述记忆体基板的组装姿势为正确的情 况,来夹持上述记忆体基板的另一端缘部。 4.如申请专利范围第3项所记载的外部记忆装置,其 中,上述夹持沟槽是伴随由于上述记忆体基板之进 入的塑性变形而夹持上述记忆体基板。 5.如申请专利范围第2项所记载的外部记忆装置,其 中,在上述肋部是形成有引导沟槽,用在相对于上 述主体的上述记忆体基板的组装姿势为正确的情 况,来引导上述记忆体基板之向上述主体内部的进 入。 6.如申请专利范围第5项所记载的外部记忆装置,其 中,在上述主体的底部是设置有夹持部,用来夹持 上述进入后的记忆体基板的另一端缘部。 7.如申请专利范围第6项所记载的外部记忆装置,其 中,上述夹持部是伴随由于上述记忆体基板之进入 的塑性变形而夹持上述记忆体基板。 8.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置,其 中,在上述主体是具有让上述基板托架插通的空处 ,而且在上述空处的内面是设置有限制部,用在相 对于上述主体的上述基板托架的组装姿势为不正 确的情况,来抵接在上述基板托架而限制上述基板 托架之向上述空处内部的进入。 9.如申请专利范围第8项所记载的外部记忆装置,其 中,在上述基板托架的插接在上述空处之侧的端部 领域外面是沿着相对于上述空处的上述基板托架 的插通方向而设置有复数根直线性的肋部,而且 上述复数根肋部是分别设置于:在相对于上述主体 的上述基板托架的组装姿势为正确的情况,不抵接 于上述限制部、在上述基板托架的组装姿势为不 正确的情况,抵接于上述限制部的位置。 10.如申请专利范围第9项所记载的外部记忆装置, 其中,上述复数根肋部之内至少其中一部份是在上 述主体与上述基板托架之间的超音波熔接时之中 作为熔接用肋部而作用。 11.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置, 其中,上述主体是呈显大致圆柱形状,而且在其圆 周面部是开口有让上述基板托架插通的空处,并且 上述盖体的上述主体侧端部是呈显相对应于上述 主体的圆周面部的形状。 12.如申请专利范围第11项所记载的外部记忆装置, 其中,呈显上述大致圆柱形状的主体之各个端部是 呈显弯曲在内侧的曲面形状,并且 在上述盖体的表背面是设置有止滑用的波状部。 13.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置, 其中,上述记忆体基板是相对于上述主体的轴心位 置而配置在偏位的位置。 14.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置, 其中,上述主体是由: 插接有上述基板托架的第1主体部、及 上述第1主体部的与插接有上述基板托架之侧形成 相反侧的端部领域的第2主体部所构成, 在上述第2主体部是相对于上述记忆体基板而设置 有用来装脱卡片状半导体记忆体装置的插槽。 15.如申请专利范围第14项所记载的外部记忆装置, 其中,上述第2主体部是相对于上述第1主体部而藉 由透过复数个卡合爪的扣上卡合所结合。 16.如申请专利范围第15项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述第1主体部是设置有壁部,用在上述第2 主体部的组装姿势为不正确的情况,来限制上述复 数个卡合爪之内至少其中一部份的卡合爪之向上 述第1主体部的进入。 17.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述主体的内壁面与上述记忆体基板的另 一端缘部之间是形成有间隙,并且上述外部连接端 子是相对于上述基板插通孔的其中一端开口部而 被压入。 18.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述基板插通孔是形成有引导部,用在相 对于上述基板托架而上述记忆体基板的组装姿势 为正确的情况,来引导上述记忆体基板之向上述基 板托架的进入。 19.如申请专利范围第1项所记载的外部记忆装置, 其中,上述主体是具有上下二分割构造,而且上述 基板托架是被夹持在上述二分割构造的主体。 20.如申请专利范围第19项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述主体的内部是设置有将上述基板托架 定位在前后方向的机构。 21.如申请专利范围第19项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述二分割构造的主体之至少其中一方是 形成有卡合部,用在相对于上述主体的上述基板托 架的组装姿势为正确的情况,来与上述基板托架的 外周部卡合。 22.如申请专利范围第19项所记载的外部记忆装置, 其中,上述基板托架的外周面之至少其中一部份是 熔接在上述主体的内面。 23.如申请专利范围第19项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述主体的内面是形成有上述基板托架的 防止脱出部。 24.如申请专利范围第19项所记载的外部记忆装置, 其中,在上述主体的内部是设置有支承的机构,用 来将从上述基板托架突出的记忆体基板的周缘从 上下夹入的方式。 图式简单说明: 第1图是本发明的第1实施方式之外部记忆装置10的 平面图。 第2图是同第1图之外部记忆装置10的侧面图。 第3图是将外部记忆装置10的盖体拆卸而看到的平 面图。 第4图是同第3图之外部记忆装置10的盖体拆卸而看 到的侧面图。 第5图是显示将外部记忆装置10的主体11侧与盖体14 分离的立体图。 第6图是外部记忆装置10的分解立体图。 第7图是基板托架13的背面13B侧立体图。 第8图是显示基板托架13的基板插通孔25之立体图 。 第9图是主体11的正面图。 第10图是显示盖体14的内部构造之立体图。 第11图是外部记忆装置10的重要部位侧剖面图。 第12图是显示外部记忆装置10之一实施样态的立体 图。 第13图是本发明的第2实施方式之外部记忆装置60 的分解立体图。 第14图是外部记忆装置60的基板托架13的立体图,而 且从其中一端开口部39侧看到的图。 第15图是基板托架13的立体图,而且从另一端开口 部侧看到的图。 第16图是外部记忆装置60的主体11之正面图。 第17图是外部记忆装置60的重要部位剖面图。 第18图是本发明的第3实施方式之外部记忆装置110 的平面图。 第19图是将外部记忆装置110的盖体拆卸而看到的 立体图。 第20图是显示相对于第1主体部121的记忆体基板112 之支承构造的剖面图。 第21图是外部记忆装置110的侧剖面图。 第22图是从正面侧来看基板托架113的立体图。 第23图是从背面侧来看基板托架113的立体图。 第24图是第1主体部121的正面图。 第25图是从背面侧来看第1主体部121的重要部位的 剖面图。 第26图是从正面侧来看记忆体基板112与基板托架 113之组装状态的立体图。 第27图是从背面侧来看记忆体基板112与基板托架 113之组装状态的立体图。 第28图是显示将基板托架113与第1主体部121分离的 立体图。 第29图是显示在基板托架113与第1主体部121之间的 组装状态之重要部位的部份剖断立体图。 第30图是显示将第1主体部121与记忆体基板112分离 的立体图。 第31图是显示将记忆体基板112固定在第1主体部121 的状态之第1主体部121的背面侧之重要部位立体图 。 第32图是相对于外部记忆装置110而说明记忆卡200 的插脱操作之立体图。 第33图是从其正面侧来看第2主体部122的立体图。 第34图是本发明的第4实施方式之外部记忆装置210 的立体图。 第35图是将外部记忆装置210的盖体214拆卸而看到 的立体图。 第36图是外部记忆装置210的平面图。 第37图是外部记忆装置210的侧面图。 第38图是外部记忆装置210的分解立体图。 第39图是基板托架213的侧面图。 第40图是从基板托架213的其中一端开口部239侧看 到的立体图。 第41图是从基板托架213的另一端开口部侧看到的 立体图。 第42图是显示基板托架213的基板插通孔225之构成 的立体图。 第43图是基板托架213与记忆体基板212的组装体之 侧剖面图。 第44图是说明相对于基板托架213的记忆体基板212 之定位机构的重要部位剖面立体图。 第45图是显示主体211的内部构造之立体图。 第46图是主体211的正面图。 第47图是显示主体211的下主体部211L之内部构造的 立体图。 第48图是显示下主体部211L的内部构造之平面图。 第49图是显示主体211的上主体部211U之内部构造的 立体图。 第50图是显示上主体部211U的内部构造之平面图。 第51图是说明主体211与基板托架213的组装制程的 分解立体图。 第52图是显示相对于下主体部211L而组装基板托架 213的状态之平面图。 第53图是说明相对于装配有基板托架213的下主体 部211L而组装上主体部211U的制程之立体图。 第54图是外部记忆装置210(无盖体)的侧剖面图。 第55图是说明在主体211内部的记忆体基板212之支 承样态的重要部位剖面立体图。 第56图是显示基板托架213与盖体214之间的结合部 之构成的重要部位剖面立体图。 第57A图及第57B图是显示本发明的外部记忆装置的 变形例之构成的平面图。 第58图是以往的外部记忆装置1的侧面图。 第59图是显示将以往的外部记忆装置1的盖体拆卸 后的状态之侧面图。 第60图是同第59图的平面图。 |
