| 主权项 |
1.一种抛光基材的方法,包含: (i)将包含贵重金属之基材与化学-机械抛光系统接 触,该系统包含: (a)研磨剂及/或抛光垫, (b)液态载体,及 (c)磺酸化合物,其系选自由芳基磺酸、烷基磺酸、 杂环磺酸、其盐类及其组合所组成之群, 其中该化学-机械抛光系统具有2至12之pH値,及 (ii)研磨至少一部份的基材,以抛光该基材。 2.如申请专利范围第1项的方法,其中该磺酸化合物 是芳基磺酸或其盐类。 3.如申请专利范围第1项的方法,其中该磺酸化合物 是烷基磺酸或其盐类。 4.如申请专利范围第1项的方法,其中该磺酸化合物 是杂环磺酸或其盐类。 5.如申请专利范围第1项的方法,其中该磺酸化合物 是选自由啶乙烷磺酸、啶磺酸、1-(3-磺丙基) 锭氢氧化物、磺胺酸、十二烷基二甲基(3-磺丙 基)氢氧化铵、2-(N-吗基)乙烷磺酸、N-2-乙醯基 醯胺基-2-胺基乙烷磺酸、3-(N-吗基)丙烷磺酸、N -参(羟甲基)甲基-2-胺基乙烷磺酸、N-2-羟乙基 -N'-2-乙烷磺酸、N-2-羟乙基-N'-3-丙烷磺酸、环 己基胺基乙烷磺酸、3-(环己基胺基)丙烷磺酸、2- 丙烯基醯胺基-2-甲基丙烷磺酸、苯磺酸、对苯二 酚磺酸、羟基磺酸、羟基乙磺酸(isethionic acid )、4,7-二苯基-1,10-菲罗(phenanthroline)二磺酸、1,2- 基-4-磺酸、胺基磺酸、2-甲醯基苯磺酸 、3-胺基-4-羟基苯磺酸、4-羟基苯磺酸、6-胺基甲 苯-3-磺酸、联苯胺(benzidine)-3-磺酸、二苯基胺-4- 磺酸、羟基胺-O-磺酸、啶磺酸、对-甲氧基苯胺 -3-磺酸、对-二甲苯-2-磺酸、甲烷磺酸、3-环己基 胺基-1-丙烷磺酸、5-甲醯基-2-喃磺酸、其盐类 及其组合所组成之族群。 6.如申请专利范围第5项的方法,其中该磺酸化合物 是选自由2-啶乙烷磺酸、4-啶乙烷磺酸、1-(3- 磺丙基)锭氢氧化物、磺胺酸、啶磺酸、十二 烷基二甲基(3-磺丙基)氢氧化铵、2-(N-吗基)乙烷 磺酸、N-2-乙醯基醯胺基-2-胺基乙烷磺酸、3-(N-吗 基)丙烷磺酸、N-参(羟甲基)甲基-2-胺基乙烷磺 酸、N-2-羟乙基-N'-2-乙烷磺酸、N-2-羟乙基 -N'-3-丙烷磺酸、环己基胺基乙烷磺酸、3-(环己 基胺基)丙烷磺酸、2-丙烯基醯胺基-2-甲基丙烷磺 酸、其盐类及其组合所组成之族群。 7.如申请专利范围第5项的方法,其中该磺酸化合物 是选自由对苯二酚磺酸、N-参(羟甲基)甲基-2-胺基 乙烷磺酸、苯磺酸、羟基乙磺酸、5-甲醯基-2- 喃磺酸、其盐类及其组合所组成之族群。 8.如申请专利范围第1项的方法,其中该化学-机械 抛光系统包含研磨剂。 9.如申请专利范围第8项的方法,其中该研磨剂为选 自由氧化铝、氧化矽、氧化钛、氧化铈、氧化锆 、氧化锗、氧化镁、其共同形成之产物、及其组 合所组成族群的金属氧化物。 10.如申请专利范围第9项的方法,其中该研磨剂包 含-氧化铝。 11.如申请专利范围第10项的方法,其中该-氧化铝 具有平均颗粒尺寸200毫微米或更大。 12.如申请专利范围第10项的方法,其中该研磨剂进 一步包含高温烧结氧化铝(fumed alumina)。 13.如申请专利范围第8项的方法,其中该系统包含0. 05重量%或更多的研磨剂,其被悬浮于载体中;及0.01 重量%至10重量%的磺酸化合物。 14.如申请专利范围第8项的方法,其中该研磨剂被 固定在抛光垫上。 15.如申请专利范围第8项的方法,其中该研磨剂是 微粒状形式并且被悬浮于载体中。 16.如申请专利范围第1项的方法,其中该液态载体 包含水。 17.如申请专利范围第1项的方法,其中该贵重金属 是选自由铂、铱、铼、钌、铑、钯、银、锇及金 所组成的族群。 18.如申请专利范围第17项的方法,其中该贵重金属 是铂、铱、二氧化铱、钌或二氧化钌。 19.如申请专利范围第18项的方法,其中该贵重金属 是铂。 20.如申请专利范围第19项的方法,其中该系统具有2 至7之pH値。 |
