| 摘要 |
【物品用途】本创作系一种研磨垫之新式样设计，为圆形薄片形体，通常安装于制造半导体晶圆片之特殊研磨机具上使用。【创作特点】从各视图观之，主要特征为：本创作系扁薄之圆形体，系由透明的研磨本体、双面胶及剥离纸所构成，其平面上具有多数细浅、等距之同心圆浅沟槽，底面之圆形，则开设一个小圆形凹部；再者，本创作呈圆形薄片状，因其底面开设一个小圆形凹部，令其因厚度上的不同，产生透明度的差异，以呈现独特之透光效果，为本创作之设计特点。研磨本体：约直径800mm、厚度2.5mm平面同心圆浅沟槽：宽0.5mm、深1.0mm、间距：2.0mm底面中心圆形凹部：直径78mm、深0.5mm双面胶：约直径800mm、厚度110μm剥离纸：约直径800mm、厚度130μm |
