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发明名称 PRINT CIRCUIT BOARD STRUCTURE INCLUDING ADHESION LAYER
摘要
申请公布号 KR20050100968(A) 申请公布日期 2005.10.20
申请号 KR20040026206 申请日期 2004.04.16
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, JAE HYUK;SIN, WHA SU;JEON, JONG KEUN
分类号 H05K1/18;(IPC1-7):H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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