| 发明名称 |
Halbleiter-Bauelement mit Eigenheizung |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erwärmen eines Halbleiter-Bauelements (3a) sowie ein Halbleiter-Bauelement (3a), wobei auf dem Halbleiter-Bauelement (3a) eine Einrichtung (68, 50) zum Erwärmen des Halbleiter-Bauelements (3a) vorgesehen ist.
|
| 申请公布号 |
DE102004015539(A1) |
申请公布日期 |
2005.10.20 |
| 申请号 |
DE200410015539 |
申请日期 |
2004.03.30 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HUBER, THOMAS;MENCK, PEGGY;EGGERS, GEORG |
| 分类号 |
G01R31/26;G01R31/28;G11C29/12;H01L21/66;H01L23/62;H01L27/105;(IPC1-7):H01L21/66 |
主分类号 |
G01R31/26 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
