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发明名称 Epoxy resin composition for sealing semiconductor element
摘要
申请公布号 KR100523003(B1) 申请公布日期 2005.10.20
申请号 KR20020042633 申请日期 2002.07.19
申请人 发明人
分类号 C08L63/02;(IPC1-7):C08L63/02 主分类号 C08L63/02
代理机构 代理人
主权项
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