发明名称 头支承装置、头驱动装置和盘装置
摘要 一种头支承装置、头驱动装置和使用该装置的盘装置,既可向头提供必要充分的压紧力,又具有高的柔韧性,冲击性好,且提供不受制造误差影响的稳定的赋势力。具备:基臂,设置转动支承部,沿垂直于盘表面的方向可转动地支承;和弹性部件,一端部连接于支承臂的另一端部上,另一端部连接于基臂上,提供向盘方向赋势头支承部件的赋势力,在头装配部相对基臂的转动支承部的压紧位移到转动支承部的压紧方向的位置上设置转动支承部。
申请公布号 CN1224048C 申请公布日期 2005.10.19
申请号 CN03152672.1 申请日期 2003.08.05
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 桑岛秀树;邓志生
分类号 G11B21/21;G11B5/60 主分类号 G11B21/21
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1、一种头支承装置,其特征在于,具备:头,对盘进行记录和再现至少之一;头支承部件,包括装配所述头的头装配部和在一端部上装配所述头装配部的支承臂;基臂,设置有沿垂直于所述盘表面的方向可转动地支承所述头支承部件的转动支承部;以及弹性部件,一端部连接于所述支承臂的另一端部上,另一端部连接于所述基臂上,对所述头支承部件提供向所述盘方向赋势的赋势力,在所述头装配部相对所述基臂的所述转动支承部的压紧而向所述转动支承部的压紧方向位移的位置上设置所述转动支承部,所述弹性部件从连接于所述支承臂的连接部到固定在所述基臂上的固定部的长度L1,与从所述转动支承部到所述连接部的长度L2之比L2/L1为0.5以上。
地址 日本大阪府