纳米碳化硅颗粒增强镍基复合材料的复合电铸制备方法

摘要

一种纳米碳化硅颗粒增强镍基复合材料的复合电铸制备方法，用电解镍块作阳极材料，不锈钢片作为阴极沉积体，增强颗粒为10nm至50nm的碳化硅颗粒，采用的共沉积促进剂为十六烷基溴化胺。碳化硅颗粒先与共沉积促进剂溶液混合并进行搅拌处理，然后倒入氨基磺酸镍电铸镀液中，通直流电并不断搅拌电铸镀液，使金属镍离子与增强体共同沉积在阴极母体上，最后将复合电铸镀层从阴极上剥离而得到整体纳米碳化硅颗粒增强镍基复合材料。本发明结合复合电沉积原理和电铸技术，在工艺成本相对较低，操作温度不高的情况下，制备的镍基复合材料增强颗粒分布均匀，硬度高，强度高，延性好，整体厚度相对普通电镀镀层较大，可单独被用作功能结构材料。

主权项

1、一种纳米碳化硅颗粒增强镍基复合材料的复合电铸制备方法，其特征在于用电解镍块作为阳极材料，以不锈钢片作为阴极沉积母体，电铸镀液成分配制范围为：氨基磺酸镍200～400g/L；氯化镍5～25g/L；硼酸20～50g/L；纳米碳化硅颗粒的粒径为10～50nm，在电铸镀液中的添加量为10～80g/L；采用十六烷基溴化胺作共沉积促进剂，在电铸镀液中的添加量为0.5～5g/L；首先将碳化硅颗粒加入到共沉积促进剂配制的水溶液中，搅拌充分后将其倒入电铸镀液中，通直流电，电流密度范围为8～20A/dm2，电铸镀液的温度范围为35～65℃，同时采用搅拌器不断搅拌电铸镀液，搅拌器搅拌频率范围为：40～200转/分钟，使碳化硅颗粒在镀液中均匀悬浮分散，金属镍离子与碳化硅颗粒共同沉积在阴极母体上，电铸20～40小时后将镀层从阴极不锈钢片上剥离，得到整体纳米碳化硅颗粒增强镍基复合材料。