发明名称 无线用IC标签,无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置
摘要 无线用IC标签(25),通过在由具有所要介电常数的耐热性玻璃环氧树脂材料构成的第2隔片(7a)的表面和反面上蒸镀薄膜金属天线,形成第1天线(3a)和第2天线(8a)。在第1天线(3a)的大致部分附近搭载着IC芯片(4)。第2天线(8a)备有与第1天线(3a)的发射电波的所希望的频率共振,加强电波强度的辅助天线的功能。所以,即便安装在电缆等上,也能够安装在电缆的外皮内,而不用担心由于电缆内的金属部件削弱第1天线(3a)的电波强度。
申请公布号 CN1684301A 申请公布日期 2005.10.19
申请号 CN200410104895.X 申请日期 2004.12.24
申请人 株式会社日立制作所 发明人 坂间功;芦泽实
分类号 H01Q1/38;G06K19/00;G06K19/067 主分类号 H01Q1/38
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 吴丽丽
主权项 1.一种无线用IC标签,该无线用IC标签包含存储标识信息的IC芯片和具有预定长度且与上述IC芯片连接的第1天线,上述IC芯片用从经过上述第1天线接收的预定频率的电波生成的工作电功率,发送上述标识信息,其特征在于:该无线用IC标签备有,配置在上述第1天线与安装上述IC芯片的构件之间,保持上述第1天线与上述构件间的距离的第1隔片;具有预定长度且与上述预定频率的电波共振的第2天线;和配置在上述第1天线和上述第2天线之间,保持上述两天线间的距离的第2隔片。
地址 日本东京