发明名称 Zn系半导体发光元器件及其制造方法
摘要 在基板1的主表面上,层叠形成由该基板1所不含之In系化合物或Zn系化合物作为构成材料之多晶层或非晶态层之前段缓冲层2’,之后,在形成发光区域前,将该前段缓冲层2实施晶化用的热处理而形成缓冲层2。藉此,提供出能制造简便且可提高发光区域品质之Zn系半导体发光元器件及其制造方法。
申请公布号 CN1685532A 申请公布日期 2005.10.19
申请号 CN200380100151.4 申请日期 2003.10.30
申请人 信越半导体株式会社 发明人 石崎顺也
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 包于俊
主权项 1、一种Zn系半导体发光元器件的制造方法,在基板主表面上形成由该基板所不含之In系化合物或Zn系化合物所构成之缓冲层,在该缓冲层上形成Zn系化合物所构成之发光区域,其特征在于,在该基板之主表面上形成多晶层或非晶态层的层叠体后,在形成该发光区域前,将该层叠体实施热处理而形成该缓冲层。
地址 日本东京