发明名称 | Zn系半导体发光元器件及其制造方法 | ||
摘要 | 在基板1的主表面上,层叠形成由该基板1所不含之In系化合物或Zn系化合物作为构成材料之多晶层或非晶态层之前段缓冲层2’,之后,在形成发光区域前,将该前段缓冲层2实施晶化用的热处理而形成缓冲层2。藉此,提供出能制造简便且可提高发光区域品质之Zn系半导体发光元器件及其制造方法。 | ||
申请公布号 | CN1685532A | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
申请号 | CN200380100151.4 | 申请日期 | 2003.10.30 |
申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 石崎顺也 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 包于俊 |
主权项 | 1、一种Zn系半导体发光元器件的制造方法,在基板主表面上形成由该基板所不含之In系化合物或Zn系化合物所构成之缓冲层,在该缓冲层上形成Zn系化合物所构成之发光区域,其特征在于,在该基板之主表面上形成多晶层或非晶态层的层叠体后,在形成该发光区域前,将该层叠体实施热处理而形成该缓冲层。 | ||
地址 | 日本东京 |