| 主权项 |
1.一种电镀处理装置的产品导引机构，其特征是：利用支承于阴极棒(1)处可自由横向移动的治具(2)以悬挂的方式夹持欲进行电镀处理的电路板等薄板状产品(W)的上部，以悬挂状夹持于所述治具的所述薄板状产品通过所述治具由所述阴极棒导入电流，并沿着阴极棒水平地横向移动进入电镀处理槽(3)内的处理液(A)中进行电镀，可以防止当所述薄板状产品水平横向移动进入电镀处理槽内处理液时产生摇晃的产品导轨(4)分别配置成与薄板状产品的薄板两面保持一些间隙，该产品导轨对行进于其间的所述薄板产品不会遮挡其相同水平位置，而是沿着行进方向朝上方或下方倾斜的配置，面对行进于该产品导轨间的所述薄板状产品(W)，所述产品导轨(4)由导引该薄板状产品上部的上部导轨(5)、导引该薄板状产品的大约中间部分的中间导轨(6)及导引该薄板状产品下部的下部导轨(7)所构成，相对于固定在指定位置的所述上部导轨，所述中间导轨与下部导轨对应所述薄板状产品的大小形成升降状，而且，面对行进于该产品导轨间的所述薄板状产品，所述上部导轨与下部导轨不会遮挡其相同水平位置，而是重复连续的略呈波浪状地朝所述薄板状产品(W)的行进方向的下方及上方倾斜地配置，中间导轨(6)布置成相互连接，同时保持向下倾斜。 |
