一种发光二极管的封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构，其特点在于，包含：一金属基座；一导线架，具有多个引脚，各该引脚分别具有一焊线区，所述焊线区环设于所述金属基座顶侧周缘；一塑胶壳体，包覆所述金属基座周缘与所述导线架，其具有一开口暴露所述金属基座顶面区域，而形成一反射杯，并露出所述引脚外端及所述焊线区；至少一发光芯片，结合于所述反射杯中的金属基座顶面，并通过多个焊线电性连接所述焊线区；及一透镜，封装所述塑胶壳体。本发明可提高封装结构的散热能力与光输出效率，还可供多芯片封装，达到混色全彩的效果。

主权项

1、一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一金属基座；一导线架，具有多个引脚，各该引脚分别具有一焊线区，所述焊线区环设于所述金属基座顶侧周缘；一塑胶壳体，包覆所述金属基座周缘与所述导线架，其具有一开口暴露所述金属基座顶面中央区域，而形成一反射杯，并露出所述引脚外端及所述焊线区；至少一发光芯片，结合于所述反射杯中的金属基座顶面，并通过多个焊线电性连接所述焊线区；及一透镜，封装所述塑胶壳体。