发明名称 | 非电解镀层处理方法和非电解镀层处理装置 | ||
摘要 | 对处理件供给含有还原剂的添加剂后,对处理件供给硫酸铜溶液等含有金属离子的溶液。由于将含有添加剂和金属离子的溶液分开,所以易于调整电镀液的组成。 | ||
申请公布号 | CN1223705C | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
申请号 | CN02804687.0 | 申请日期 | 2002.01.29 |
申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 佐藤浩 |
分类号 | C23C18/31;H01L21/768;H01L21/288 | 主分类号 | C23C18/31 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
主权项 | 1.一种在处理件的表面上形成电镀膜的非电解镀层处理方法,其特征在于:具有向所述处理件的表面供给含有金属离子的溶液的金属离子溶液供给工序;向所述处理件的表面供给第一清洗液的第一清洗液供给工序;向所述处理件的四周边缘部分供给第二清洗液的第二清洗液供给工序;以及向所述处理件的背面供给第三清洗液的第三清洗液供给工序。 | ||
地址 | 日本国东京都 |