半导体集成装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体集成装置及其制造方法。其中该装置包括：把固体摄像元件的至少一部分遮光的遮光膜(418)；与遮光膜(418)形成在同一层中，一端与焊盘电极(322)连接，并且另一端延伸到半导体基板(300)的侧边的第一布线(407)；绕过半导体基板(300)的侧面而配置，与第一布线(407)连接的第二布线(414)；密封固体摄像元件的密封部件(324)。由此，可更容易地制造具有内部布线的半导体集成装置，且不会损害元件的特性。

主权项

1.一种半导体集成装置，其特征在于：包括：在半导体基板上具有接收光产生信息电荷的受光部和把存储在所述受光部中的信息电荷传输的传输部，通过沿着所述半导体基板的一边配置的焊盘电极被提供电压的固体摄像元件；形成在所述半导体基板上，把所述传输部的至少一部分遮光的遮光膜；与所述遮光膜形成在同一层中，一端连接在所述焊盘电极上，并且另一端延伸到所述半导体基板的侧边的第一布线；绕过所述半导体基板的侧面配置，与所述第一布线连接的第二布线；密封所述固体摄像元件的密封部件。