发明名称 |
铜合金及其制备方法 |
摘要 |
本发明的铜合金至少含有不小于0.005重量%且不超过0.5重量%的锆,包含:第一晶粒群,其包含晶粒大小不大于1.5μm的晶粒;第二晶粒群,其包含晶粒大小大于1.5μm且小于7μm的晶粒,并且所述晶粒具有在一个方向拉长的形式;和第三晶粒群,其包含晶粒大小不小于7μm的晶粒,且α和β之和大于γ,且α小于β,其中α为第一晶粒群总面积比,β为第二晶粒群总面积比,且γ为第三晶粒群总面积比,都是其于单位面积,且α+β+γ=1。 |
申请公布号 |
CN1683578A |
申请公布日期 |
2005.10.19 |
申请号 |
CN200410086915.5 |
申请日期 |
2004.10.20 |
申请人 |
三菱伸铜株式会社 |
发明人 |
石田雅彦;熊谷淳一;铃木竹四 |
分类号 |
C22C9/00;C22C9/10;C22C1/00;B21B1/22;C21D1/26 |
主分类号 |
C22C9/00 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈平 |
主权项 |
1.一种铜合金,其至少含有不小于0.005重量%且不超过0.5重量%的锆,包含:第一晶粒群,其包含晶粒大小不大于1.5μm的晶粒,第二晶粒群,其包含晶粒大小大于1.5μm且小于7μm的晶粒,并且所述晶粒具有在一个方向拉长的形式,和第三晶粒群,其包含晶粒大小不小于7μm的晶粒,其中α和β之和大于γ,且α小于β,其中α为第一晶粒群总面积比,β为第二晶粒群总面积比,且γ为第三晶粒群总面积比,都是其于单位面积,且α+β+γ=1。 |
地址 |
日本东京都 |