微结构气敏传感器阵列芯片及其制备方法

摘要

本发明属于气敏传感器技术领域，是微结构气敏传感器阵列的芯片结构及制备方法。该芯片由硅片、加热电极、测量电极和气敏薄膜等组成，其在做基底的硅片中间部位有≥1个隔开独立的贯通孔，在各通孔上依次覆有：支撑膜、绝缘膜；支撑膜中心有加热电极，绝缘膜中心有测量电极，测量电极上覆盖气敏薄膜，在加热电极与测量电极间有绝缘膜；各个加热电极和气敏薄膜分别与通孔相对设置。本发明用微电机械系统(MEMS)加工技术大批量生产微结构气敏传感器阵列，采用金属薄膜作为加热电极和测量电极，有很好的耐高温性，与多晶硅加热的传感器及阵列相比稳定性大大提高。本发明传感器阵列中气敏薄膜用阵列自身的加热电极进行退火处理，大大简化了加工工艺。

主权项

1.一种微结构气敏传感器阵列芯片，由硅片、支撑膜、加热电极、绝缘膜、测量电极和气敏薄膜组成，其特征在于在做基底的硅片中间部位有≥1个隔开独立的贯通孔，在硅片的各通孔上表面上依次覆有：支撑膜、绝缘膜；支撑膜中心部设有加热电极，绝缘膜中心部设有测量电极，测量电极上覆盖有气敏薄膜，在加热电极与测量电极之间有一绝缘膜；各个加热电极和测量电极分别与通孔相对设置。