发明名称 平面化插入器
摘要 一种用于补偿不同热膨胀率的探针卡组件,包括布置在探针头(50)和印刷电路板(10)之间的多层电介质板(30)。该印刷电路板(10)在它的表面上排列有第一多个电触点,这些第一电触点布置成一定图形。电介质板(30)具有第二多个电触点,这些第二电触点布置成与所述第一多个电触点相匹配的图形。平面化插入件(20)布置在板(30)和印刷电路板(10)之间,并有呈一定图形的孔,该孔的图形与印刷电路板和板上的电触点图形相匹配。该组件还包括金属丝网弹性连接元件,这些金属丝网弹性连接元件布置于在平面化插入件(20)上排列成一定图形的每个所述孔中,导电凸块(120)或金属丝网弹性连接元件(90)和第一多个电触点与第二多个电触点进行电接触。
申请公布号 CN1223863C 申请公布日期 2005.10.19
申请号 CN02804425.8 申请日期 2002.01.30
申请人 文特沃思实验室公司 发明人 A·布兰多尔夫;W·P·帕迪
分类号 G01R31/02 主分类号 G01R31/02
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 吴鹏;马江立
主权项 1.一种用于测试集成电路的探针卡组件,其特征在于所述探针卡组件包括:布置在一探针头(50)和印刷电路板(10)之间的多层电介质板(30),所述印刷电路板(10)在它的表面上排列有第一多个电触点,这些第一电触点布置成一定图形,所述多层电介质板(30)在它的表面上排列有第二多个电触点,这些第二电触点布置成基本上与所述第一多个电触点相匹配的图形;布置在所述多层电介质板和所述印刷电路板(10)之间的平面化插入件(20),所述平面化插入件(20)有呈一定图形的孔,所述孔的图形与所述印刷电路板(10)和所述多层电介质板(30)上的电触点图形相匹配;夹在所述多层电介质板(30)上的安装环(40),且所述安装环(40)安装在所述印刷电路板(10)上;以及多个金属丝网弹性连接元件,这些金属丝网弹性连接元件布置于在所述平面化插入件(20)上排列成一定图形的多个所述孔中,所述金属丝网弹性连接元件和所述第一多个电触点与所述第二多个电触点进行电接触。
地址 美国康涅狄格州