具有盖板型载体的电子模块

摘要

改进的多芯片模块包括主电路板，该板具有电性能互连焊盘的阵列，多个IC封装单元安装在该焊盘阵列上。各IC封装单元都包括一对IC封装，这两个封装安装在封装载体的正反两面。封装单元可以安装在主电路板的一面或两面上。本发明的第一基本实施例采用片状的封装载体，该载体具有一对主平面表面。各平面表面都结合有电性能接触的焊盘。通过采用平面表面上的接触焊盘来互连封装的引脚，使一个IC封装表面安装在各个主平面表面上，以形成IC封装单元。可以由许多其它变化，这些变化提供了本发明的各种其它实施例，包括在这些实施例中，载体引脚可以直接层叠在IC封装的引脚上。

主权项

1.一种电子模块，包括：第一组和第二组IC封装，每一组封装都至少包括一个封装，并且每一个封装都具有包含集成电路芯片和多个与该所述芯片相耦合的连接元件的封装主体以及至少延伸至所述主体的表面上；至少一个IC封装单元具有其上带有至少一个安装位置的载体，以便对准安装位置导电性地键合上至少一个第一组IC封装的连接元件，所述的载体也具有一组载体引脚，该引脚从所述安装位置向外和向下延伸，从而形成一个凹槽，在该凹槽中至少可以嵌套一个第二组IC封装；印刷电路板至少在其表面具有一个表面安装焊盘阵列，对着每一个焊盘阵列都导电地键合上一个IC封装单元的引脚和至少一个嵌套着的第二组IC封装的连接元件。