发明名称 | 集成电路插槽 | ||
摘要 | 本发明提供了一种用于IC封装件的IC插槽,该IC封装件具有以矩阵形式设置在其下表面上的多个焊盘,且可利用少量操作将IC封装件装载到IC插槽上,在装载后,可确保焊盘和触点之间的电连接。该IC插槽包括:装载支承件,具有两个侧壁,每个侧壁都设置有带有凸轮面的导引槽;压力施加盖,在施加负载给IC封装件由此将焊盘压在弹性触点上的负载位置和没有施加负载给IC封装件的无负载位置之间改变位置,具有沿导引槽中的凸轮面滑动的爪状物部;以及杠杆,包括使得爪状物部沿导引槽中的凸轮面滑动从而造成压力施加盖在负载位置和无负载位置之间改变位置的曲轴部。 | ||
申请公布号 | CN1684320A | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
申请号 | CN200510065738.7 | 申请日期 | 2005.04.14 |
申请人 | 安普泰科电子有限公司 | 发明人 | 户田晋作;梶沼修二 |
分类号 | H01R33/76;H01L23/32 | 主分类号 | H01R33/76 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;杨松龄 |
主权项 | 1.一种IC插槽,具有绝缘壳体,所述绝缘壳体具有用于安装IC封装件的下表面的安装面,且在其中设置电连接至基板并对应于IC封装件的多个焊盘设置的多个弹性触点,所述IC封装件具有以矩阵形式设置在其下表面上的多个焊盘,所述IC插槽包括:装载支承件,具有连附在绝缘壳体底面侧上的基部和沿绝缘壳体的相对侧壁从基部升起的两个侧壁,每个侧壁都设有带凸轮面的导引槽;压力施加盖,位于IC封装件的上表面侧上,其具有沿导引槽中的凸轮面滑动的爪状物部,该爪状物部在施加负载给IC封装件由此将焊盘压在弹性触点上的负载位置和没有施加负载给IC封装件的无负载位置之间变化;以及杠杆,可转动地支承在装载支承件的两个侧壁上,包括:曲轴部,使得爪状物部沿导引槽中的凸轮面滑动从而造成压力施加盖的位置在负载位置和无负载位置之间变化;和与曲轴部大体正交的驱动轴部。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |