发明名称 |
光半导体器件及采用该器件的电子装置 |
摘要 |
本发明公开了一种光半导体器件(1a),其包括:具有孔(7)的引线框架(4);副支架(8),设置于引线框架(4)的表面上以封闭孔(7);半导体光学元件(3),具有光学部分(6),安装在副支架(8)上与孔(7)所在一侧表面相对的表面上,并且光学部分(6)并通过副支架(8)朝向孔(7);成型部分(10),由非透明树脂制成,使至少包括孔(7)在内的位于引线框架(4)另一侧表面上的区域显露,并包覆引线框架(4)、半导体光学元件(3)、副支架(8)以及置于引线框架(4)的另一表面上以封闭孔(7)的透镜(9)。 |
申请公布号 |
CN1684284A |
申请公布日期 |
2005.10.19 |
申请号 |
CN200510067773.2 |
申请日期 |
2005.02.25 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
大江信之;名仓和人 |
分类号 |
H01L33/00;H01L31/00;H04B10/00 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1、一种光半导体器件,包括:具有孔的引线框架;具有透明度的副支架,设置于所述引线框架的表面上以封闭所述引线框架的孔;具有光学部分的半导体光学元件,设置于所述副支架上且与所述引线框架的孔所在一侧表面相反的表面上,其中所述光学部分通过所述副支架朝向所述孔;成型部分,由非透明成型树脂制成,并使至少位于所述引线框架另一侧面上包括所述孔在内的区域显露,并包覆所述引线框架、所述半导体光学元件和所述副支架;以及透镜,设置于所述引线框架的另一表面上,以封闭所述引线框架的孔。 |
地址 |
日本大阪府 |