| 发明名称 | 带有由低电阻铝合金形成的导体的衬底 | ||
| 摘要 | 公开了一种布线衬底，其具有对于例如一具有薄膜晶体管的有源矩阵型液晶显示装置的最佳特性。在一玻璃衬底上形成由Al-Nd-Ti合金薄膜形成的布线，且如果需要，形成被电连接至该布线的一半导体元件。在此情况下，如果Nd的浓度为0.75atm％及Ti的浓度为0.5atm％，该Al-Nd-Ti合金薄膜的比电阻约为8μΩcm。而且，即使在形成布线后，在240-270℃加热所得到的衬底，小丘和针孔的出现基本上被完全地抑制。 | ||
| 申请公布号 | CN1224099C | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
| 申请号 | CN98800415.1 | 申请日期 | 1998.03.26 |
| 申请人 | 卡西欧计算机株式会社 | 发明人 | 神谷建史;田纯司 |
| 分类号 | H01L23/498 | 主分类号 | H01L23/498 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 乾宏 |
| 主权项 | 1、一种布线衬底，包括：一衬底；和形成在该衬底上的一导体，其中该导体由包含铝、钕和钛的铝合金制成，该铝合金中钛和钕的最大总浓度为3.5atomic％，并包括至少0.1atomic％的钕和至少0.1atomic％的钛。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||