| 发明名称 | 安装基片及电子元件的安装方法 | ||
| 摘要 | 一种安装基片包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件与电子元件的一个电极相连接；一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状的可熔性连接部件中产生流动的结构形式。 | ||
| 申请公布号 | CN1684573A | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
| 申请号 | CN200410083327.6 | 申请日期 | 2004.09.29 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 竹居成和 |
| 分类号 | H05K3/34;H01L21/60 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蒋旭荣 |
| 主权项 | 1、一种安装基片，其包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件连接在一电子元件的一个电极上；和一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状态下的可熔性连接部件内产生流动的结构形式。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||