防裂互联模块

摘要

一种叠层的倒装片互联封装包括一个衬底，该衬底具有限定用于与芯片和电路板上相应焊盘连接的接触焊盘的芯片连接表面和电路板连接表面，其特征在于，此衬底板表面包括至少一个覆盖在至少一个芯片角附近的该芯片连接表面区域的固体平面。在一个实施例中，此固体平面包括一种任选地覆盖着阻焊掩模或涂覆层材料的介质材料。在一个替换实施例中，此固体平面包括一种可选地覆盖着阻焊掩模或涂覆层材料的金属。

主权项

1、一种叠层的倒装片互联封装包括一个具有用于限定与此芯片和电路板上相应焊盘相连接的接触焊盘的芯片连接表面和电路板连接表面的衬底，其特征在于，此衬底板连接表面包括至少一个复盖在至少一个芯片角附近的所述芯片连接表面区域的固体平面，所述固体平面包括一种介质材料。