发明名称 扁平电缆用的被覆材料及用该材料的扁平电缆
摘要 本发明提供一种扁平电缆用被覆材料,它是在耐热性基材膜(1)的1个面上,依次层压粘接性促进层(2),以链状饱和聚酯系树脂作为主成分的热粘接性树脂20~40%(重量)和至少含有水合金属化合物、氧化锑、氮系化合物的混合型阻燃剂作为主成分的填料80~60%(重量)构成的阻燃性的热粘接性树脂层(3),而构成扁平电缆用被覆材料(10)。另外,把该被覆材料(10)重迭在平行配置的数根导体(4~4)的两侧,使阻燃性的热粘接性树脂层(3)接触,进行热压成整体,构成扁平电缆(100)。由此,提供一种与导体的热粘接性、自熔接性、导体埋置性、阻燃性、耐热性、耐滑动性等都优良,环境适宜性也优良的扁平电缆用被覆材料以及使用该材料的扁平电缆。
申请公布号 CN1224059C 申请公布日期 2005.10.19
申请号 CN02122736.5 申请日期 2002.06.07
申请人 大日本印刷株式会社 发明人 四十宫隆俊
分类号 H01B7/295;H01B7/08;C09K5/00 主分类号 H01B7/295
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 范明娥;张平元
主权项 1.一种扁平电缆用被覆材料,在耐热性基材膜的至少一个面上,依次层压粘接性促进层和阻燃性热粘接性树脂层,该阻燃性热粘接性树脂层由热粘接性树脂所构成,热粘性树脂包括含有阻燃剂的填料,如此构成的扁平电缆用被覆材料,其特征为,该热粘接性树脂为以链状饱和聚酯系树脂为成分的树脂,该阻燃剂为至少含水合金属化合物、氧化锑、氮系化合物的混合型阻燃剂,在阻燃性的热粘接性树脂层中,含阻燃剂的填料含量为60~80重量%,并且,在含上述阻燃剂的填料中,水合金属化合物的含量为30~45重量%、氧化锑含量为10~30重量%、氮系化合物的含量为2~10重量%。
地址 日本东京都