发明名称 | 晶片电阻的电阻膜之制造方法 | ||
摘要 | 一种晶片电阻的电阻膜之制造方法,该电阻膜具有复数种材质,该制造方法包含以下步骤:A)提供一基板与复数个分别与该电阻膜之材质对应之靶材于一溅镀机中,该溅镀机具有复数溅镀枪,各该靶材分别设置于该等溅镀枪中之一;B)依照该电阻膜中各该材质之成分比率和各该材质之溅射率来决定该等溅镀枪之工作比值;及C)依照该工作比值,使各该溅镀枪于对应工作效率下作动,以溅镀该等材质至该基板上来形成该电阻膜。 | ||
申请公布号 | TW200534295 | 申请公布日期 | 2005.10.16 |
申请号 | TW093110058 | 申请日期 | 2004.04.12 |
申请人 | 大毅科技股份有限公司 | 发明人 | 陈文生;江财宝 |
分类号 | H01C17/12 | 主分类号 | H01C17/12 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群;陈文郎 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县芦竹乡南山路2段470巷26号 |