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发明名称
电气镀敷方法
摘要
本发明之目的在于提高电气镀敷装置之运转率(增加镀敷处理数)。本发明系将被镀敷处理物浸入包含锡及铋之镀敷液中,于上述被镀敷处理物之表面形成锡-铋合金镀敷层之电气镀敷方法,其系将配置于上述镀敷液中之固体锡金属及固体铋金属连接于阳极,将上述被镀敷处理物连接于阴极而进行。
申请公布号
TW200533792
申请公布日期
2005.10.16
申请号
TW093132441
申请日期
2004.10.26
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
木下满;平野次彦;高桥胜则
分类号
C25D3/56
主分类号
C25D3/56
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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