发明名称 电气镀敷方法
摘要 本发明之目的在于提高电气镀敷装置之运转率(增加镀敷处理数)。本发明系将被镀敷处理物浸入包含锡及铋之镀敷液中,于上述被镀敷处理物之表面形成锡-铋合金镀敷层之电气镀敷方法,其系将配置于上述镀敷液中之固体锡金属及固体铋金属连接于阳极,将上述被镀敷处理物连接于阴极而进行。
申请公布号 TW200533792 申请公布日期 2005.10.16
申请号 TW093132441 申请日期 2004.10.26
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 木下满;平野次彦;高桥胜则
分类号 C25D3/56 主分类号 C25D3/56
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本