凸块及其制造方法

摘要

一种凸块，其适于配置在一晶片上，而凸块之材质例如包括锡、铅以及铜，其中锡的重量百分比系介于61.5％–62.5％之间，而铅的重量百分比系介于35.5％–36.5％之间，且铜的重量百分比系介于1.5％–2.5％之间。基于上述，本发明所揭露之凸块具有铜金属的成分，且相较于知63％锡37％铅之凸块，本发明之凸块具有较佳可靠度，且回焊温度相近。