发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体的封装结构，包含一具有凹陷部的基座。藉由在凹陷部的侧壁，镀上一层金属反射层，使得发光二极体所发出的光可以有效率的射出封装结构。凹陷部内的金属反射层与导电元件间，需预留一间隙或填入一绝缘层，避免短路的情形发生。发光二极体晶片固定于凹陷部中，两电极分别连接到两个分开的导电元件。最后，藉由膜塑构件填入凹陷部，以封装发光二极体晶片。