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经营范围
发明名称
线路载板及其接合垫
摘要
一种线路载板系适于连接一焊料块,此线路载板包含一基板及至少一接合垫,此接合垫的材质包含铜,其中接合垫系配置在基板之一表面,用以连接上述之焊料块,而接合垫包含一第一铜层、一阻障层及一第二铜层,其依序堆叠于基板之表面,且阻障层系用以增加接合垫之电移阻抗,以减缓在接合垫及焊料块之间生成介金属化合物(IMC)的速率,故可长时间地维持焊料块与接合垫之间的接合强度。
申请公布号
TW200534437
申请公布日期
2005.10.16
申请号
TW093109847
申请日期
2004.04.09
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
吴政达
分类号
H01L23/10
主分类号
H01L23/10
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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