| 摘要 |
本发明系抑制由于维护所造成的间歇时间增大。于基板处理装置1之本体2上设有复数个狭缝喷嘴41a、41b。关于狭缝喷嘴41a，设有间隙感测器42a、升降机构43a、44a、线性马达50、51之移动子501a、510a。又，关于狭缝喷嘴41b，设有间隙感测器42b、升降机构43b、44b线性马达50、51之移动子501b、510b。于基板处理装置1之动作中，于藉由狭缝喷嘴41a实施涂布处理之期间，资施对于狭缝喷嘴41b之维护，于藉由狭缝喷嘴41b实施涂布处理之期间，实施对于狭缝喷嘴41a之维护。 |
