切割用晶片接合薄膜

摘要

一种切割用晶片接合薄膜，可在进行切割时作为切割胶带使用，而在进行取出时，半导体元件及接着剂层可以容易地从黏着剂层进行剥离，且以接着剂层作为黏晶材料具有足够的接着性。在切割用晶片接合薄膜中，黏着剂层，包括分子中含有碘价为0.5～20的放射线硬化性碳–碳双键的化合物(A)，及选自聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中至少一化合物(B)，而上述接着剂层，包括环氧树脂(a)、羟基的当量为150g／eq以上的酚树脂(b)、重量平均分子量在10万以上，含有0.5～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯之含有环氧基的丙烯基共聚物(c)、填充剂(d)及硬化促进剂(e)。