发明名称 电浆表面处理装置之电极构造
摘要 电浆表面处理装置之电极本体56系收纳于介电盒57,该介电盒57系作为电浆放电用之固体电介质层而使用。使电极本体收容用之内部空间开口于介电盒57之一面。使该介电盒之开口侧之端部自电极本体突出。藉此,电弧与沿面放电等之异常放电系由电极本体56之前述开口侧之边缘传导至介电盒之开口侧之端部,而能防止其落至被处理物等。
申请公布号 TW200534387 申请公布日期 2005.10.16
申请号 TW094119296 申请日期 2003.10.07
申请人 积水化学工业股份有限公司 发明人 川崎真一;中武纯夫;北田裕也;中岛节男;江口勇司;安西纯一郎;中野良宪
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本