雷射加工方法及雷射加工装置

摘要

提供一种可极力减少雷射光之集光点的偏离且可有效率地执行雷射加工之雷射加工方法。此雷射加工方法系具备有变位取得步骤(S07～S11)，其系以透镜集光用以测定加工对象物之表面变位的测距用雷射光而朝向加工对象物照射，且因应该照射一边检测在主面被反射的反射光而一边取得沿着切断预定线之表面的变位，且依据在此变位取得步骤所取得之变位而一边调整加工用对物透镜与表面之间隔且一边使加工用对物透镜与加工对象物沿着主面作相对移动，并沿着切断预定线以形成改质区域。