电射切割用黏着片及其制造方法

摘要

本发明之目的在于提供一种雷射切割用黏着片及其制造方法，其藉由雷射光之光吸收切除，于被加工物之内部设置改性区域且加以个片化时，可确切地且生产效率较高地将被加工物个片化为元件小片。又，本发明之目的在于提供一种方法，其使用上述雷射切割用黏着片，可确切地且生产效率较高地制造元件小片。一种雷射切割用黏着片，其系藉由雷射光之光吸收切除，于被加工物之内部设置改性区域且个片化时所使用者；其特征在于：上述黏着片系于基材单面至少含有黏着剂层者，至少于未与黏着剂层接触之基材表面上未存在有宽度(W)20mm以下且高度(h)1μm以上之凸部，以及未存在有宽度(W)20mm以下且深度(d)1μm以上之凹部。