发明名称 在电化学制造结构期间用于维持层之平行及/或达到所欲层之厚度的方法及装置
摘要 本发明的一些具体实施例提供一种用来电化学制造多层结构(例如中尺度或微尺度结构)的方法及装置,与一经改良的终点侦测及在该电化学制造制程期间维持将平坦化的材料(例如层)之平行度。某些方法包括在平坦化期间使用一治具,以保证该经平坦化的材料平面与其它沉积平面的平行度在所提供的容差内。某些方法包括使用一终点侦测治具,以保证所沉积的材料相对于该基材的起始表面、相对于第一沉积层或相对于在制造制程期间所形成的某些其它层之精确高度。在某些具体实施例中,该平坦化可经由抛光进行,同时其它具体实施例可使用钻石高速切削机器。
申请公布号 TW200533794 申请公布日期 2005.10.16
申请号 TW093141486 申请日期 2004.12.30
申请人 微制造股份有限公司 发明人 佛洛德 乌里;柯恩;洛卡德
分类号 C25D5/02;C25D5/22 主分类号 C25D5/02
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国