| 摘要 |
本发明揭示形成电子装置之方法。该方法包含(a)提供基板及待接合至基板之组件，其中，该组件系选自电子组件、光学组件、装置盖及其组合；(b)将焊锡膏施至基板及／或组件上，其中，该焊锡膏包含载体(carrier vehicle)及具金属粒子之金属部份；以及(c)使该基板与该组件彼此接触。该焊锡膏具比该焊锡膏熔化及该熔化再固化后导致之固化温度(solidus temperature)低之固化温度。同样地提供藉由本发明方法所形成之电子装置。在电子工业之从半导体晶圆所形成之密封电子装置封装件例如密封光电装置封装件之形成上可发现其特殊之应用性。 |
