摘要 |
<p>Procedimiento para desplazar y posicionar placas de vidrio (G) y recortes de placas de vidrio al partir placas de vidrio (G) en un dispositivo para la partición de placas de vidrio (G) con al menos un puesto de separación (A, B) y con superficies de apoyo (I, II, III) dispuestas a los dos lados del puesto de separación (A, B) para la placa de vidrio (G) que se ha de partir y para los recortes de la placa de vidrio obtenidos después de la partición de la misma, caracterizado porque se hace deslizar una placa de vidrio (G) o un recorte de placa de vidrio en una superficie de apoyo (I, II) que está inclinada hacia abajo respecto a la horizontal hacia un canto de apoyo (21, 45), hasta una posición definida por el canto de apoyo (21, 45), porque la placa de vidrio (G) se acopla con su borde que se apoya en el canto de apoyo (21, 45) en arrastre de fuerza a un dispositivo de transporte (20) y se desplaza en una dirección perpendicular respecto a la dirección efectiva de corte del puesto de separación (A, B) al puesto de separación (A, B).</p> |