| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Kopplungssubstrat (3) für Halbleiterbauteile mit einer strukturierten Metallschicht (4) auf einer Oberseite (5) eines isolierenden Trägers (6). Über den isolierenden Träger (6) ragen Metallbahnen (7) hinaus, die an den Seitenkanten (8, 9) des Trägers (6) in Richtung auf die Unterseite (10) des Trägers (6) abgewinkelt sind und über die Unterseite (10) des Trägers (6) hinausragen. Die Metallbahnen (7) weisen eine Metallbeschichtung (11) auf, sodass ihr Querschnitt derart vergrößert wird, dass die Metallbahnen (7) formstabile Flachleiteraußenkontakte (12) des Kopplungssubstras (3) bilden. |
