| 发明名称 |
Verfahren zum Aufbringen von Lotmaterial, Verwendung einer Anlage zur laserunterstützten direkten Metallabscheidung hierfür und Kontaktflächen mit Lotdepots |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10257173(B4) |
申请公布日期 |
2005.10.13 |
| 申请号 |
DE20021057173 |
申请日期 |
2002.12.03 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
GALUSCHKI, KLAUS-PETER;SCHAEFER, MARTIN |
| 分类号 |
B23K3/06;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/005 |
主分类号 |
B23K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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