| 发明名称 |
Capping of copper structures in hydrophobic ILD using aqueous electro-less bath |
| 摘要 |
Capping of copper structures in hydrophobic interlayer dielectric layer, using aqueous electro-less bath is described herein.
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| 申请公布号 |
US2005227488(A1) |
申请公布日期 |
2005.10.13 |
| 申请号 |
US20040814592 |
申请日期 |
2004.03.31 |
| 申请人 |
O'BRIEN KEVIN P;BRASK JUSTIN K |
发明人 |
O'BRIEN KEVIN P.;BRASK JUSTIN K. |
| 分类号 |
C23C18/16;C23C18/31;H01L21/288;H01L21/44;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/44 |
主分类号 |
C23C18/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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