发明名称 | 具有受热盖的热处理设备 | ||
摘要 | 用于改进放置在热处理设备(10)的受热托板(38)上进行处理的工件(33)的温度均匀性的方法和设备。受热托板(38)封闭在壳体(31)内,壳体(31)包含附加热源(68),它均匀地将热能输入受热托板(38)所放置的处理腔(34)中。在优选实施例中,此热源放置在壳体的盖(46)中。附加的优越性还在于,受热盖(46)包括这样的特征,它们形成将气体引入处理腔(34)和/或从处理腔(34)排出的气体流动通路。就光阻材料的性能而论,由于在壳体内,如盖内应用这样的附加热源,其形成的改进的热均匀性提供横越晶片的改进的线宽度控制和线均匀性。 | ||
申请公布号 | CN1682084A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
申请号 | CN03821445.8 | 申请日期 | 2003.08.01 |
申请人 | FSI国际公司 | 发明人 | 翁·P·源;理查德·E·西姆斯;朱晓光 |
分类号 | F27D1/18;C23C16/00 | 主分类号 | F27D1/18 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王彦斌 |
主权项 | 1.一种热处理设备,用于热处理工件,设备包括:封闭的处理腔,在其中放置着受热托板,受热托板具有表面,工件在热处理期间放置在其上面;和附加的封闭腔,在其中放置着附加热源,附加热源与处理腔处于热传导接触之中。 | ||
地址 | 美国明尼苏达 |