小型半导体封装装置

摘要

一种重量轻的小型电子封装或组件，其中优化了包括一半导体芯片的集成电路与那些芯片载体之间的尺寸，以便提供最小的重量和尺寸关系。此外，一种制作半导体封装装置的方法，该方法便于生产一种小而轻便并且基本上是小型集成电路片尺寸的芯片载体封装组件。可以是如专门领域所需要那样的有机层压制品、多层陶瓷衬底或柔性衬底的芯片载体基本上设计成能占据全部较小的周边尺寸，该周边尺寸小于适于安装于其上的集成电路或半导体芯片尺寸。

主权项

1.一种电子封装装置，包括以下部分的结合：(a)一绝缘载体部件；(b)一半导体芯片，安装到所述绝缘载体部件的一侧，所述半导体芯片的至少一个边缘延伸到所述绝缘载体部件的相关边缘之外；和(c)用来实现所述半导体芯片与所述绝缘载体部件之间电连接的装置，所述电连接装置包括伸在所述芯片与所述载体部件对侧之间的丝焊，所述丝焊从半导体芯片的外上表面延伸到所述载体部件的上表面之上。